
「我們用熱水散熱」輝達Rubin創45°C高溫液冷 冷卻用水近乎歸零
隨著資料中心運算效能提升,晶片功耗也大增。為了冷卻過熱的晶片,耗水跟耗電成了重大議題。輝達(NVIDIA)6月正式推出一套反直覺的技術,使用高達45°C、比洗澡水還熱的「冷卻液」來幫晶片散熱,不僅省電,資料中心的冷卻用水還可趨近於零,減少搶水爭議。全系統耐高溫AI晶片散熱大致分三種——氣冷、液冷、浸沒式。氣冷類似吹冷氣,利用風扇製造對流來散熱。液冷則將液冷板直接貼在晶片上,或讓冷卻液管線(封閉式冷卻迴路)繞過關鍵零組件來降溫。浸沒式是將整組伺服器泡在冷卻水槽,應用尚未普及。傳統資料中心使用氣冷,散熱效率差,耗水與耗能都很高,近年新建資料中心已改採氣冷與液冷並用。輝達官方部落格6月公布新一代Rubin架構的資料中心參考設計,採用了100%液冷,所以不須風扇。最引人注目的是,冷卻液溫度可高達45°C,比洗澡水還熱。輝達指出,過去一進到資料中心,就像走入冷凍庫,不夠冷就代表出了問題。但實際上,現










